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中国已经形成了比较完整的LED产业链--LED电子 - 工业新闻

 
 


中国已经形成了比较完整的LED产业链

2009/2/2 10: 18: 36

资料来源:EDN

自上世纪发明高亮度LED(发光二极管)以来,经过十多年的努力,它已经达到功能性照明的阶段,并逐步进入普通照明领域,相对已形成完整的产业链,已被各国及相关大型集团公司采用。注意它。中国也紧跟世界科技领域的前沿,加速LED研发和产业化。

行业现状高亮度LED快速增长

近年来,LED器件和芯片的产量迅速增长,特别是对于高亮度LED芯片和器件。根据中国光电子产业协会光电子器件分公司的统计和测量,目前全国有2000多家LED公司,其中包括40多家从事外延生长和芯片制造的研发生产单位,以及约600台设备。包装公司。大约有100家具有一定规模的包装公司,有1700多家应用产品和配套企业。从原材料,外延生长,芯片制造,器件封装,应用产品和配套设备到设备,中国已形成了比较完整的产业链。

外延,芯片技术的突破

LED的核心技术是高亮度LED和芯片制造技术的外延增长。近年来,政府及相关研究机构高度重视LED核心技术的发展,投入大量资金和人力进行研究。主要研究机构有北京大学,清华大学和南昌。中国科学院半导体研究所,中国科学院物理研究所,中国电子科技集团第十三研究所。在外延生长中,芯片制造,例如在不同衬底(Al2O3,Si,SiC,AlN)上外延生长GaN材料,图案化衬底外延,非极性或半极性外延,衬底转移,激光剥离,共晶焊接,ITO电极,表面粗糙化和光子晶体对内部量子效率和外量子效率的研究有所改进,并开发出AlGaN深紫外(260nm至400nm)发光二极管。开发出1W LED蓝光芯片,白光LED发光效率超过80lm/W,开发出四元AlGaInP红光功率LED器件,发光效率约为40lm/W.南昌大学在硅基板上开发了具有自主知识产权的GaN,并制造了蓝绿LED芯片,现已实现工业化。国内主要LED外延增长和芯片制造企业有厦门三安,大连路美,上海蓝光,上海兰宝,山东华光,杭州石兰明鑫,江西京能光电,河北通惠,沉阳方大,厦门干照,江西联创,南昌新磊,上海大辰,上海裕提,深圳世纪景源,深圳奥伦德,扬州华夏一体化,廊坊清新,甘肃新天地,武汉迪源,西安中卫,广州普光,东莞富地,以及武汉华灿,厦门靖宇等外国公司,厦门明达和晋江精兰等在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,提高了产品性能,良品率和工艺重复性。性,对光衰减和可靠性的抵抗力提高取得了很好的效果。 2008年,有超过300亿个高亮度LED芯片,其中包括80亿到100亿个蓝色和绿色芯片。 2007年,国内高亮度芯片产量超过210亿只,增长率为75%,其中蓝绿芯片约为65亿只,增长率为62.5%。

LED封装公司规模小

国内LED封装企业规模小,数量多,规模在500~600之间,具有一定规模,约100家企业销售额超过1000万元。主要包装企业有厦门华联,佛山国兴和江苏。润,广州鸿利,宁波盛普,江西联创,天津天兴,廊坊新谷,深圳瑞丰,深圳雷曼,深圳光量子,珠海立丰等多种可封装设备,包括单管,复合管,像素管,数字显示,各种背光,SMD-LED,微型LED,矩阵显示,专用显示,白光LED,大功率LED和大功率LED模块等。强大的包装公司投入大量研发力量,取得了良好的改善效果封装结构,提高散热性能,提高光提取效率,提高耐光性和可靠性。现在可以批量封装1W LED,发光效率为100lm/W,热阻为10°C/W.中国光电科技集团第十三研究所开发出具有自主产权的大功率LED封装产品。此外,它还开发出具有独立产权的垂直结构和无焊接功率LED封装的新产品,这为电力LED封装行业做出了贡献。国内LED封装材料及配件的配套能力非常强。除部分材料外,大部分材料均在国内提供,主要包括金线,硅铝线,环氧树脂,硅胶,银胶,导电橡胶和支架。条带,塑料件,包装模具和固定装置已形成一定规模,企业主要集中在珠江三角洲和宁波。此外,中国还有十几家公司正在研究和生产用于白光LED的荧光粉。它们已广泛用于白光LED封装。大连路明开发出具有自主知识产权的硅酸盐荧光粉。此外,它还开发了具有自主知识产权的蓝色发光红色和绿色发光荧光粉,可以从RGB三原色形成白色LED,这非常有效并有助于白色LED封装。

标准和检验平台建设进展迅速

近年来,中国在制定半导体照明技术标准方面取得了很大进展。美国国家半导体照明工程研发与产业联盟标准协调小组在协调标准制定和收集半导体照明技术标准方面发挥了重要作用。中国相关协会也积极参与国际相关标准化组织CIE和IEC,参与制定专业标准,并与美国,日本等相关标准组织进行沟通。随着LED技术的不断发展,应用产品不断成熟,相关标准将不断推出。

在推动半导体照明检测平台建设方面,也取得了很大进展。北京,石家庄,上海,厦门等具有良好基础的检测机构正在进一步扩大,检测项目和内容不断完善。由科技部支持的上海和厦门测试平台的建设已初具规模,为半导体照明产品提供测试服务。为促进半导体照明产业的发展,提供更好的公共测试平台,应进一步与国际相关检测机构进行样品测试和校准。此外,国家质量监督检验检疫总局同意由厦门市产品质量检验研究院建立“国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心”,并再投资5000万元。原建筑,将于2009年完成。该月已完成并被接受。

国内LED产业投资增加

近年来,中国增加了对LED产业的投资主要表现在两个方面。首先,州和地方政府支持半导体产业的发展。相关政府部门增加资金投入,支持半导体照明产业的研发,如教育部投入的基础研究项目资金,中国科学院投资的研发项目资金,科技部投资的研发资金用于“863”项目。许多省市都投入了各种形式来发展半导体照明产业。十几个省市已将半导体照明产业发展成为该地区的重点产业。其次,企业将增加资本,扩大生产,建立新的企业。近年来,国内相关企业集团和民营资本积极投资半导体照明产业。有人估计投资额超过100亿元。过去,国内LED预处理公司近年来已购买40至50套MOCVD设备和数百套芯片制造设备,以扩大其生产能力。过去两年,中国五大LED封装公司已投资新工厂,并已迁入新工厂,增加资金购买自动化包装设备和扩大生产能力。此外,由于各方投资增加,过去两年增加了许多新业务。应用领域正在扩大,应用产品的数量正在增加。

LED具有节能,环保,寿命长等特点,具有体积小,驱动电压低,色彩可调,聚光性能好,响应快的优点。 LED的应用正在扩大,应用产品正在增加。 。

高亮度芯片间隙

虽然2007年高亮度LED芯片的产量超过210亿,但仍远未达到国内市场需求。进口芯片占很大比例,特别是高性能LED芯片和功率LED芯片几乎都是进口的。 2008年,高亮度芯片产量突破300亿,但仍无法满足国内市场需求,仍需大量进口。

高亮度LED器件的产量虽然在2007年达到250亿,但实际上已超过300亿,特别是高性能LED器件,几乎都依赖进口。

目前国内LED应用市场的焦点与国外不同。目前,LED主要用于背光,汽车和信息显示部件,而在国内,它们主要用于信息显示,景观装饰照明,交通信号灯和一些功能性照明。如手电筒,台灯,荧光灯,聚光灯,筒灯和路灯,尤其是城市景观照明和街道照明的开发和应用,现在正成为热点。有人估计,2008年LED应用产品的产值将达到540亿元,加上LED芯片,器件,模块和配套原材料等,整个LED产业的产值超过1000亿元。

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